Deunydd Inswleiddio Wal Silicad Magnesiwm Cyfansawdd

Mae deunydd inswleiddio wal silicad magnesiwm cyfansawdd yn ddeunydd arbed ynni adeiladu wedi'i wneud o fwynau ysgafn gan ddefnyddio technoleg proses sych. Mae gan y cynnyrch hwn briodweddau megis inswleiddio thermol, gwrthsefyll tân, a gwrthsefyll pwysau.
Ei ddargludedd thermol yw 0.058W / mK (25 gradd), dwysedd sych yw 220Kg / m³, ac mae cryfder cywasgol yn cyrraedd 149KPa. Y cryfder tynnol yw 142KPa a'r cryfder bondio yw 177KPa. Mae'r deunydd hwn yn addas ar gyfer inswleiddio allanol a mewnol waliau allanol adeiladau.
Mae bwrdd inswleiddio cryfder uchel magnesiwm silicon yn fath newydd o ddeunydd inswleiddio anorganig sy'n cynnwys magnesiwm silicad yn bennaf, sydd â nodweddion cryfder uchel, ysgafn, inswleiddio, gwrthsefyll tân, ac ati. Fe'i defnyddir yn helaeth mewn adeiladu, dyframaethu, diwydiant a meysydd eraill.
perfformiad craidd
Cynhwysedd dwyn: O fewn rhychwant o 15 metr, nid oes angen colofnau a gellir cynnal y to yn uniongyrchol. ‌
Inswleiddiad thermol: dargludedd thermol o 0.035-0.058W / (m · K), sy'n addas ar gyfer inswleiddio waliau allanol a mewnol. ‌
Gwrthdan: Gradd -deunydd anhylosg gyda therfyn gwrthsefyll tân uchel. ‌
Gwrthiant tywydd: Gwrthiant rhew, anhydreiddedd, ymwrthedd asid ac alcali, sy'n addas ar gyfer rhanbarthau oer iawn. ‌
Senarios cais
Pensaernïaeth: strwythurau gwastad fel ffatrïoedd, warysau ac adeiladau preswyl. ‌
Bridio: tai mochyn, tai cyw iâr, tai gwartheg, ac ati, gyda gwrthiant effaith ardderchog. ‌
Diwydiant: Inswleiddio ar gyfer offer petrocemegol, pŵer, gwresogi ac offer arall. ‌
Nodweddion Proses
Cyfansoddiad deunydd: Defnyddio calsiwm anhydrus a deucalsiwm silicad fel deunyddiau sylfaen, ychwanegu agregau ysgafn a haen inswleiddio. ‌
Proses gysylltu: Defnyddir prosesau arbennig rhwng adrannau i addasu i wahaniaethau tymheredd. ‌
Cymhariaeth Mantais
Cost: Dim ond 45% o strwythurau brics a theils traddodiadol. ‌
Hyd oes: Gwydnwch yn well na byrddau inswleiddio traddodiadol, heb broblemau dychwelyd neu gracio halogen. ‌